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技術(shù)文章
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XDLM237 高精度熒光射線測(cè)厚儀信息
點(diǎn)擊次數(shù)：244 更新時(shí)間：2025-12-08
XDLM237 是一款高精度、非破壞性的X熒光射線測(cè)厚儀，專為金屬鍍層厚度檢測(cè)與成分分析而設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用于電子、汽車、五金、電鍍及精密制造等行業(yè)。該設(shè)備采用的能量色散X射線熒光（ED-XRF）技術(shù)，可在數(shù)秒內(nèi)快速、準(zhǔn)確地測(cè)量單層或多層金屬鍍層的厚度，如金、銀、鎳、銅、錫、鋅、鉻等常見鍍層材料。
XDLM237 配備高性能硅漂移探測(cè)器（SDD），具有優(yōu)異的能量分辨率和計(jì)數(shù)率，確保在微小區(qū)域（最小測(cè)量點(diǎn)可達(dá)0.1mm）內(nèi)也能獲得穩(wěn)定可靠的測(cè)試結(jié)果。其內(nèi)置高穩(wěn)定性X射線管，支持多檔電壓與電流調(diào)節(jié)，可根據(jù)不同樣品材質(zhì)智能優(yōu)化測(cè)試參數(shù)，提升測(cè)量精度與重復(fù)性。
儀器采用人性化操作界面，搭載7英寸彩色觸摸屏，支持中英文雙語(yǔ)切換，操作簡(jiǎn)便直觀。用戶可通過預(yù)設(shè)程序快速調(diào)用常用測(cè)試條件，亦可自定義測(cè)量方案。同時(shí)，XDLM237 支持?jǐn)?shù)據(jù)自動(dòng)存儲(chǔ)、導(dǎo)出及打印功能，并可連接PC端專業(yè)分析軟件，實(shí)現(xiàn)更深入的數(shù)據(jù)處理與報(bào)告生成。
